El presidente de China, Xi Jinping, nombró al viceprimer ministro y encargado de la banca, la industria y otras carteras, Liu He, como el responsable del desarrollo de chips de tercera generación.
La medida fue asumida en medio de las sanciones que EEUU impuso a China en el sector tecnológico y de la actual crisis de escasez de microchips.
El viceprimer ministro ya se encuentra al frente del grupo de trabajo centrado en la reforma tecnológica del país desde 2018.
Según el portal de noticias Sputnik, Liu estaría ya trabajando en un esquema de financiación para el desarrollo de esta tecnología, de acuerdo con fuentes familiarizadas con el asunto, citadas por Bloomberg. Además, supervisaría los proyectos para desarrollar un software hecho en China para el diseño de chips y máquinas de litografía ultravioleta extrema.
En este momento, ningún país tiene la delantera en la fabricación de chips con materiales novedosos, por lo que podría ser un buen momento para que China tome la delantera. Además, la crisis de escasez empujó a países como Japón, Corea del Sur y EEUU a modernizar su industria de semiconductores.